COB封裝
COB封裝全稱板上芯片封裝(Chips on Board,COB)，是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。
COB封裝如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。
COB封裝定位于“未來顯示技術”，真正的黑科技顯示產品，不僅具備超高防護性、可靠性等優勢，(防水、防潮、防塵、防震、防撞)無縫、前維、臻薄，免維護的產品性能不僅具有顛覆性的技術優勢，而且還擁有很多差異化的特性。因此COB集成封裝技術發展具有強大的生命力，潮流性和相對持久的穩定性，必定會成為未來LED芯片集成封裝技術發展的主流和方向，也因此被業界譽為LED技術的很不錯之路。
